熱成像儀案例:
小型芯片溫度檢測(cè),通常尺寸在2-3mm 以內(nèi),芯片內(nèi)部的功能組件在50 μm 以內(nèi)。
熱像儀設(shè)備要求:
1. 更優(yōu)異的空間分辨率: TiX 系列的超高像素配三款微距鏡頭,使您能夠拍攝高分辨率圖像,可以提供小目標(biāo),微小目標(biāo)的檢測(cè)方案,如測(cè)量幾十微米(μm)目標(biāo)尺寸。TiX 系列在精密位移成像技術(shù)模式下,分辨率和像素是標(biāo)準(zhǔn)模式的4 倍(TiX1000 的紅外像素高達(dá)310 萬(wàn),TiX660 的紅外像素高達(dá)120 萬(wàn)),可獲得銳利的圖像,提供大細(xì)節(jié)。
2. 超優(yōu)異的熱靈敏度: TiX 系列產(chǎn)品擁有更高的熱靈敏度,如TiX640/660 熱靈敏度可達(dá)0.03℃,便于分辨更小的溫差和更小目標(biāo),提供更清晰的熱像。
3. 高幀頻模式:可利用TiX 的高幀頻模式(高達(dá)240Hz)監(jiān)測(cè)目標(biāo)的溫度快速變化。這樣就能夠分析多幀數(shù)據(jù),便于更好地理解小目標(biāo)的溫度變化。
4 .PC 上回放和分析數(shù)據(jù)。 利用隨熱像儀提供的SmartView® 軟件,優(yōu)化和分析圖像,并生成檢查報(bào)告。您也可將結(jié)果導(dǎo)出至電子表格,做進(jìn)一步、更詳細(xì)的分析,以及互動(dòng)式數(shù)據(jù)展示。
電路板銅膜通斷檢測(cè)
相關(guān)熱像儀應(yīng)用:
● 微生物體研究;
● 芯片及PCB 線路,焊點(diǎn)檢測(cè);
● 生產(chǎn)工藝/ 過(guò)程雜質(zhì)檢測(cè);
● 細(xì)小目標(biāo)(如激光光纖)生產(chǎn)過(guò)程中溫度均勻性檢測(cè)。
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