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??低暭t外熱像儀應(yīng)用于元器件溫升分析

更新時(shí)間:2019-05-27       點(diǎn)擊次數(shù):1528

電路板為啥要做溫度檢測?

 
與其他測溫方式相比,熱像儀有哪些優(yōu)勢?
 
       1. 使用熱像儀檢測元器件時(shí),支持帶電檢測,不會(huì)破壞目標(biāo)物體的溫度場。
       2. 紅外熱像儀的測溫反應(yīng)速度是毫秒級(jí)。
       3. 使用微距鏡頭可以看到微米級(jí)的溫度分布。
       4. 通過熱像儀可以看到被測物體二維的溫度分布,簡單、直觀。
 
使用熱像儀都是優(yōu)勢么,有沒有需要注意的?
 
        在用熱像儀進(jìn)行溫度分析時(shí),需要了解就是測溫結(jié)果和被測物體表面的發(fā)生率相關(guān),對(duì)于表面光潔,發(fā)射率較低的器件,需要進(jìn)行發(fā)射率的修正,或前期進(jìn)行發(fā)射率處理。正確理解發(fā)射率,對(duì)測試結(jié)果的準(zhǔn)確性提高大有幫助。
 
        下圖左側(cè)是紅外熱圖,右側(cè)是可見光圖像,紅外熱像儀支持兩張圖像的對(duì)比。

 

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